回收废锡，低温焊锡膏在SMT中的应用
    锡膏的成份有：锡粉(42%)、铋粉(52%)、助焊剂(占总成分的5%)。
    锡膏的共晶点为145℃，这时，锡膏就由膏状开始熔融，遇冷后变成固状体。锡膏的作用就是其受热变态，是零件与PCB PAD焊接的媒介物。
    低温焊锡膏是SMT中不可缺少一种材料，它经过加熟融化以后，可以把SMT零件焊接在PCB铜箔上，起连接和导电作用.它的作用类似于我们经常见到的锡丝和波焊用的锡水，祇是它们固有的状态不同而已。低温焊锡膏作为一种SMT中举足轻重的材料，认识一下它的成份也是很有必要的，低温焊锡膏通常是由金属颗粒粉未、助焊剂、增粘剂和一些其它活化剂组成，其中起重要作用的是助焊剂.它以除去氧化物及其它一些表面污染，让焊接能够顺利进行，锡膏一般为锡(Sn) 、铋(Bi)合金，其融点为145℃。
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